“兴森科技：多元业务齐发力，逐浪科技新赛道”

在科技飞速发展的当下，兴森科技宛如一颗璀璨的明星，在光模块、FCBGA封装基板以及存储芯片等多个关键领域熠熠生辉，展现出强大的发展潜力与市场竞争力。

近期，戴尔科技集团掌舵人迈克尔•戴尔在一场备受瞩目的公开活动中，抛出了一个震撼业界的预测：到2028年，AI加速器领域的总内存需求将如同火箭般飙2023年，竟会激增625倍！这一惊人的数据，无疑为整个科技行业敲响了警钟，也预示着相关领域即将迎来一场前所未有的变革与机遇。与此同时，三星电子在二季度的DRAM合约价再次上涨30%，这一举措如同在平静的湖面投入了一颗巨石，激起层层涟漪，使得行业涨价潮持续蔓延，进一步凸显了存储芯片市场的火热态势。

让我们把目光聚焦到兴森科技自身。在光模块领域，兴森科技凭借着深厚的技术积累和卓越的创新能力，取得了令人瞩目的成绩。根据2025年8月27日发布的半年报以及2025年11月17日在互动易平台上的信息，公司精心研发的800G光模块用PCB，已经成功打入国内外一线光模块厂商的供应链，并实现了稳定供货。

在IC封装基板方面，兴森科技同样交出了一份亮眼的答卷。2025年半年报显示，上半年公司IC封装基板收入高达7.22亿元，同比增长36.04%。其中，CSP封装基板的表现尤为突出，近三分之二的出货量都面向存储芯片领域。其客户群体涵盖了韩系及国内众多存储行业的领军企业。随着存储周期的复苏，兴森科技如同搭上了顺风车，凭借着优质的产品和服务，在这片广阔的市场中不断拓展自己的版图。就好比在一个繁华的商业街区，兴森科技的店铺凭借着独特的商品和良好的口碑，吸引了越来越多的顾客，生意日益兴隆。

而在FCBGA封装基板项目上，兴森科技更是展现出了前瞻性的战略眼光和强大的执行力。据2025年11月18日互动易透露，该项目已经成功实现小批量生产，在技术、产能和良率等方面都做好了量产的充分准备。值得一提的是，样品订单数量已经超过了2024年全年，这一数据无疑是对兴森科技技术实力和市场认可度的有力证明。后续，随着市场需求的进一步释放，该项目的放量弹性极大，有望成为兴森科技新的利润增长点。就像一颗蓄势待发的火箭，FCBGA封装基板项目已经完成了最后的调试，只待一声令下，便将冲向广阔的市场天空。

（免责声明：本内容仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）中方回应向伊朗提供武器说法