光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾断言“在高端芯片领域，中国要比美国落后十年！”，谁知去年中国芯片出口却首次突破万亿元，挡也挡不住！

这话是阿斯麦现任CEO克里斯托夫·富凯在2024年底接受荷兰《新鹿特丹报》采访时说的，当时他拍着胸脯保证，西方通过禁止向中国出口EUV光刻机，已经让中国半导体制造技术落后了10到15年。

结果话音刚落，海关总署12月10日就给了他一记响亮的耳光。数据显示，2024年前11个月中国集成电路出口额一举冲到1.03万亿元，首次突破万亿大关，同比暴涨20.3%，这增长势头挡都挡不住。

到了2025年，数据更夸张，全年出口直接飙到2019亿美元，折合人民币1.4万亿，同比又涨了26.8%，连续两年保持两位数增长，硬生生把芯片做成了中国出口的新支柱。

富凯大概是看走眼了，他以为卡了EUV光刻机的脖子，中国芯片就只能原地踏步。可他忘了，芯片市场不是只有3纳米、2纳米这些高端制程，成熟制程才是市场主流，占了全球芯片需求的七成以上。

台积电、三星这些巨头一门心思扑在先进工艺上，把90%精力都砸在3纳米、2纳米上，反而让成熟制程市场出现了巨大的产能缺口。

中国企业恰恰抓住了这个窗口期，闷声发大财。中芯国际2025年晶圆出货量从802.1万片增加20.9%到969.7万片，产能利用率更是高达93.5%，同比提升8个百分点。

华虹半导体也不甘示弱，2025年销售收入同比增长19.9%，8英寸和12英寸产线平均产能利用率都保持在100%以上，第四季度销售收入更是创下历史新高，同比增长22.4%。

这波操作其实一点都不意外。全球汽车电子、工业控制、消费电子这些领域，对成熟制程芯片的需求一直很旺盛。

新能源汽车的爆发式增长，更是让功率半导体、MCU这些采用成熟制程的芯片供不应求。中国企业靠着规模化产能和成本优势，把这些市场需求稳稳接住，自然就能在出口上实现爆发式增长。

富凯可能没搞明白，中国芯片出口的爆发根本不是靠高端制程堆出来的，而是精准踩中了全球市场的需求痛点。

我们走的是差异化竞争路线，你玩你的高端，我做我的成熟，各取所需，互不耽误。而且中国芯片产业的韧性远超想象，从设计到制造再到封测，全产业链都在快速成长，自主可控能力不断提升。

现在看来，富凯的断言更像是一厢情愿。中国芯片出口的数据摆在这儿，2024年突破万亿，2025年再创新高，这不是落后十年的表现，而是逆势增长的铁证。

美国和荷兰搞技术封锁，反而倒逼中国加速自主创新，成熟制程产能不断扩大，市场份额持续提升。

其实芯片产业的竞争从来不是单一技术的比拼，而是整个产业链的较量。富凯只看到了EUV光刻机这一个环节，却忽略了中国在成熟制程上的巨大潜力和市场优势。

2025年中芯国际和华虹半导体的业绩就是最好的证明。中芯国际工业与汽车晶圆收入同比增长超过六成，消费电子晶圆收入同比增长超过三成；华虹半导体则在特色工艺上发力，电源管理、MCU等产品需求持续增长，这些都不是靠高端制程就能实现的。

富凯要是真懂芯片市场，就该明白，成熟制程才是产业根基，高端制程只是金字塔尖。中国芯片产业正在夯实根基，一步一个脚印向前走，这种稳扎稳打的发展模式，远比盲目追求先进工艺更靠谱。

西方的技术封锁确实带来了挑战，但也让中国芯片产业更加清醒地认识到自主可控的重要性。现在中国不仅在成熟制程上持续发力，在先进工艺研发上也没有停歇，国内企业正在攻关DUV多重曝光技术，虽然难度大，但也在稳步推进。

芯片产业的竞争是一场马拉松，不是百米冲刺。富凯现在拍胸脯说的话，未来很可能会被中国芯片产业的发展再次打脸。毕竟，历史已经证明，封锁和打压从来阻挡不了一个国家科技进步的脚步，反而会成为其加速前进的动力。

中国芯片出口的爆发，不是偶然，而是必然。这背后是无数企业和科研人员的默默付出，是全产业链协同发展的结果。富凯要是还抱着老眼光看中国芯片，恐怕以后会被现实反复教育。

现在中国芯片已经成为出口新支柱，连续两年保持两位数增长，这样的成绩，值得每一个中国人骄傲。而富凯的断言，终将成为芯片产业发展史上的一个笑话，被市场和时间无情地抛弃。