美国不想等了！中国统一台湾已成定局，他们也早就看明白了。现在的问题是，美国能不能抢在统一之前，把命门芯片链搬回自己手里。

美国政府2022年通过芯片与科学法案，投入数百亿美元，目标是把先进芯片制造能力拉回本土，减少对台湾的依赖。亚利桑那州凤凰城成为重点，台积电在那里启动晶圆厂项目，总投资后来扩大到1650亿美元。第一座工厂原计划2024年投产，因为熟练技工短缺和设备安装问题，推迟到2025年上半年，先采用N4制程。设备需要从台湾空运过来，技术人员从台南等地调派过去帮忙调试。

建设成本远超预期，是台湾同类项目的两倍以上。政府提供补贴，但企业还是要面对高劳动力成本和复杂监管。三星在德州泰勒的工厂也遇到延误，原定2024年投产推迟到2026年或更晚，厂房建设和设备安装进度受工会规则影响。英特尔推进18A工艺，计划在亚利桑那等地量产，最早也要到2025年下半年或之后，技术上还落后领先制程至少一代。公司尝试跟台积电合作，但核心工艺细节拿不到。

张忠谋指出，美国制造芯片成本高，供应链不完整，难以快速复制台湾的效率。台积电亚利桑那工厂后来进入量产，良率接近台湾水平，但整体产能有限，远不能满足美国全部需求。政策上提出进口芯片对应本土生产的措施，实际执行起来企业反馈难度大。

与此同时，中国大陆芯片产业稳步推进。上海微电子交付国产光刻机设备，中芯国际测试国产工具，华为鸿蒙系统装机量增长，芯片自给率从2019年不到10%提升到2025年左右35%左右。行业目标是到2030年实现更高自给水平。这些进展让供应链多元化趋势更明显。

2026年3月，美国情报机构发布年度威胁评估报告，指出中国大陆目前没有在2027年发动军事行动的计划，也没有设定固定统一时间表。此前几年，美军和智库围绕2027节点做过备战讨论，但报告调整了评估，强调中国偏好通过非武力方式实现目标。

台积电继续扩大亚利桑那投资，总额达到1650亿美元，第二座工厂设备安装计划推进，第三座开始建设，客户需求推动部分时间表提前。台积电计划在那里形成大规模晶圆厂集群，支持先进制程产能。

不过美国芯片项目成本较高、进度管理复杂的问题还在继续，中国大陆产业自主能力稳步增强，统一进程按照自身节奏推进，供应链调整成为长期议题。