德福晚间公告，拟收购卢森堡100%股权。

这么说吧，星期一导致PCB板块爆发的CoWoP技术，需要使用mSAP（改良半加成法）工艺。

先在PCB基板上贴一层极薄的铜箔，然后通过光刻胶画出需要保留的线路，然后加厚画好区域的铜层，因此需要用到载体铜箔。

问题就在于，载体铜箔全球仅有三井和卢森堡可以实现批量供货，其中三井占比95%，卢森堡占比5%。

机构看到480亿，有望成为国内唯一高端铜箔全品类供应商。

至此，PCB核心阵营已成：

PCB：胜宏、景旺
电子布：菲利华、平安
树脂：东材
铜箔：德福