PCB新的宏大叙事：cowop工艺。也是今天胜宏爆发的原因。

cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，省去原来传统有机封装基板，更薄、更轻、更高带宽。不说人话的研报不复制粘贴了，总之就是PCB的价值再次被提上来，25年炒PCB更加确定！

关注新东西，PCB的要求可能会上到mSAP工艺（SLP厂商普遍采用mSAP工艺）

景旺电子：珠海工厂具备SLP能力，已攻入N客户供应链。
鹏鼎控股：具备量产SLP能力，mSAP技术强。（晚了）
方正科技：多阶Cavity技术以及mSAP生产工艺持续攻破，传华为供应商。（晚了）