我的体会，大两折屏手机直到今年才算在体积、重量和防水上接近成熟，最好的就是荣耀magic v3，达到并且超越50%以上直板机的体验，折痕这方面，也许十年内也不能彻底解决，这是物理阻碍的，世界上还有没什么物质能达到折后无痕。
三折手机能做到华为的成熟度已经很厉害了，但是解决厚度和重量问题，达到直板机的程度，恐怕至少还要3-5年。
华为面临的还有芯片的压力，工艺制程没有取得核心突破前，散热就是大问题，厚度不好控制，另外各种游戏的体验也会制约大屏的使用体验。
希望芯片继续突破吧！
我的体会，大两折屏手机直到今年才算在体积、重量和防水上接近成熟，最好的就是荣耀magic v3，达到并且超越50%以上直板机的体验，折痕这方面，也许十年内也不能彻底解决，这是物理阻碍的，世界上还有没什么物质能达到折后无痕。
三折手机能做到华为的成熟度已经很厉害了，但是解决厚度和重量问题，达到直板机的程度，恐怕至少还要3-5年。
华为面临的还有芯片的压力，工艺制程没有取得核心突破前，散热就是大问题，厚度不好控制，另外各种游戏的体验也会制约大屏的使用体验。
希望芯片继续突破吧！