【获真我Buds Air 3S采用，微源LP6261A 1uA低功耗实现稳定保护功能】

对于一款优秀的真无线耳机来说，优秀的音质、强劲的降噪、清晰的通话功能，是保证用户拥有良好使用体验的关键，而要保证用户的安全使用，还需要通过内部元件保证耳机锂电池的充放电安全，并进行短路保护、提供升压功能。

我爱音频网近日拆解了realme真我Buds Air 3S真无线耳机，其充电盒内部便搭载了LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片，芯片开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰，采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；并且关断电流